HSB09-212115
CUI Devices
HSB09-212115
CUI Devices
HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 15 MM
Referencinė kaina (USD)
1+
$0.93000
500+
$0.9207
1000+
$0.9114
1500+
$0.9021
2000+
$0.8928
2500+
$0.8835
Išskirtinė pakuotė
Nuolaida
TT / Paypal / Credit Card / Western Union / Money Gram
HSB09-212115
0,93 USD
Produkto informacija
Produkto atributai
- produkto būsena: Active
- tipo: Top Mount
- pakuotė atvėsinta: BGA
- tvirtinimo būdas: Adhesive
- forma: Square, Pin Fins
- ilgio: 0.827" (21.00mm)
- plotis: 0.827" (21.00mm)
- skersmens: -
- peleko aukštis: 0.591" (15.00mm)
- galios išsklaidymas @ temperatūros kilimas: 4.3W @ 75°C
- šiluminė varža @ priverstinis oro srautas: 6.00°C/W @ 200 LFM
- šiluminė varža @ natural: 17.39°C/W
- medžiaga: Aluminum Alloy
- medžiagos apdaila: Black Anodized
Jus taip pat gali sudominti
